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Cob封装的LED为什么光衰严重,寿命短,可靠性差
金属基与LED芯片热膨胀系数差别极大，热应力无法克服，一旦芯片与基板开焊，LED产生的热无法导出，将直接导致局部烧蚀碳化，这是可靠性差的主因 2 光效低 3 基板是MCPCB(金属基印刷电路板)导热差，光衰当然就很难避免。
COB封装最大的缺点就是散热问题，由于大功率的芯片封装集中在小面积中，导致所有热量聚集在小范围内难以散热，极大影响灯具寿命。另外优点在于光斑，有利于二次光学设计。
影响LED光衰的两大因素 1)LED品质问题 采用的LED芯片体质不好，亮度衰减较快。生产工艺存在缺陷，LED芯片散热不能良好的从PIN脚导出，导致LED芯片温度过高使芯片衰减加剧。
导致光衰非常快。这些产品技术含量低、造价低、寿命短。(4)灯具电源对LED寿命而言至关重要：灯具使用电源是否合理也会影响其寿命。
陶瓷cob是什么技术?
1、cob是指芯片直接贴装技术。COB（Chip-on-Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。
2、COB的全称为“chip on board”，是指板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一。SMD与COB的区别如下：生产效率不同 SMD：SMD的生产效率低。COB：COB的生产效率比SMD高。
3、COB平面光源新第四代光源，也可以说是第四代光源的进化产品，因为其发光体为芯片发光二极管。但两者之间的区别在于封装技术。
4、COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
5、它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
6、并不是一个特定的品牌。Ccob并不是一个特定的品牌，它是一个缩写，代表的是 Ceramic Chip-on-Board，即陶瓷芯片贴片技术。
cob灯带和led灯带的区别
含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。
cob灯更加便于生产，会比led灯更好、更护眼。led射灯表面装贴的是发光二极管，具有发光角度大的特点，可达到120到160度，效率高精密性好、虚焊率低、质量轻、环保、无频闪无紫外线辐射，缺点是灯照具有蓝光危害。
Cob灯高显色性，光色接近自然色，无频闪，无眩光，无电磁辐射，无紫外线辐射，红外线辐射可以保护眼睛及皮肤。
陶瓷COB是什么
On Board）已成为一种普遍的封装技术。COB的关键技术在于Wire Bonding(俗称打线)及Molding(封胶成型)，是指对裸露的积体电路晶片（IC Chip）进行封装形成电子元件的制程。
COB封装是将芯片直接贴装在电路板上的封装方式，可以提高电路板的可靠性和密度。COB封装的优点是可以提高光效，因为芯片和电路板之间的距离较小，能够更好地利用芯片的发光效率。
COB平面光源新第四代光源，也可以说是第四代光源的进化产品，因为其发光体为芯片发光二极管。但两者之间的区别在于封装技术。
特别是陶瓷COB，它出欧美的话，更有优势，耐高压的。传统LED就是仿流明的啦，一般是0.5W-1W的芯片，发热量较大。它的好处就是大家都知道的东西了，容易接受，不好的方面就是COB好的方面了，开始有了改新换代的趋势。
到此，以上就是小编对于led灯珠cree的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
